AI從概念到實際應用：與往屆展會相比，本屆CES展示了AI技術深度融入各類產(chǎn)品，成為實際應用的重要組成部分。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“AI正在為技術領域帶來劃時代的變革。2025年，AI處理將繼續(xù)向邊緣遷移，賦能并增強AI為先的體驗?！?

終端設備AI能力提升：AI向終端設備的遷移并非始于近年。在ChatGPT出現(xiàn)之前，AI推理已應用于手機、PC、汽車等終端設備，如手機的暗光拍攝和降噪功能，均依賴于端側AI技術。隨著大模型技術的快速迭代，終端AI的應用前景被進一步拓展。通過多種量化技術，性能強大的大模型正在變小，終端側的處理能力也有了顯著提升。因此，端側AI商業(yè)落地的時機已經(jīng)成熟，2025年有望迎來全面爆發(fā)。

芯片巨頭推動端側AI發(fā)展：在本屆CES上，芯片制造商紛紛推出支持端側AI的新產(chǎn)品。英偉達發(fā)布了全新的RTX 50系列顯卡，以及個人計算機產(chǎn)品Project DIGITS，搭載GB10超級芯片，具備運行大語言模型的能力。高通推出了驍龍X系列的第四款平臺，旨在為600美元價位段的Windows 11 AI PC提供支持，搭載8核Oryon CPU和45TOPS的NPU，能夠高效運行AI應用。

端側AI的優(yōu)勢：研究表明，相比在云端運行AI，端側AI在成本、能耗、隱私等方面具有優(yōu)勢。將部分處理從云端轉(zhuǎn)移到邊緣終端，可以減輕云基礎設施的壓力，降低開支，并提高運行效率。此外，端側AI能夠更好地保護用戶隱私，因為所有信息都保留在終端設備上，減少了數(shù)據(jù)泄露的風險。

多領域的端側AI應用：當前，端側AI的應用涵蓋手機、PC、汽車、智能穿戴、智能家居、機器人等多個領域。在本屆CES中，AR/VR/XR板塊參展企業(yè)超過300家，展出了多款AI眼鏡和AR眼鏡產(chǎn)品，顯示出AI在可穿戴設備上的加速落地。此外，服務機器人領域也有眾多廠商展示新品，產(chǎn)品覆蓋短交通、清潔、割草等場景，體現(xiàn)了端側AI在機器人領域的廣泛應用。

中國人工智能（AI）企業(yè)：展現(xiàn)了強大的創(chuàng)新能力，成為展會的重要組成部分。本屆CES吸引了1475家中國（含港澳臺）參展企業(yè)，占整體展商數(shù)量的三成以上，超過了2024年的1115家，成為2019年以來參展中國企業(yè)數(shù)量最多的一屆。

透過今年的CES可以看到，隨著計算能力的飛躍和大模型技術的不斷成熟，2025年無疑會是端側AI發(fā)展的轉(zhuǎn)折點。從手機、PC到可穿戴設備、汽車，端側AI正迅速走向商業(yè)化，并為各行各業(yè)帶來顛覆性變革。